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硅晶圆供应链受重创断料危机尚未解除

发布时间:2019-07-17 19:24:54

  日本强震致使全球半导体业的上游矽晶圆供应链受重创,虽然晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋表示,有其他来源应急,一切都在控制中,但外资本周还是以半导体业的断料危机将延续到第三季末,而大举调降半导体股的投资评等。虽然半导体股本月营收要较基期低的2月成长不难,但第二季以后的断料及市场需求萎缩等状况考验才要开始。

  日强震直接冲击国内半导体业的是上游矽晶圆材料供应,和设备,在矽晶圆材料方面,由于日本信越与SUMCO两家这次都在重灾区受创,合计全球市占率达一半,对全球半导体业的冲击立现,加上日本矽晶圆的品质一向较佳,也让即便有第二、3来源的国内业者,也忧心未来生产的良率恐受影响。

  另外,在半导体设备方面,张忠谋日前也坦承,台积电目前向日本电器(TEL)采购的装备,就没法寻求其他来源,直接冲击到明年的扩产,而台积电自去年以来,受惠平板电脑及智慧型的昌盛,产能积极扩充,现在日本强震效应,虽说也可能冲击全球的市场需求,但就今明年都还是整合元件制造大厂委外代工定单源源不绝的台积电而言,产能没法如期扩充将是立即的冲击。

  从接单的角度来看,日本强震后,台积电确实接获日系厂商转单,但晶圆代工产品必须客制化,要配合客户增单需求,才能确切增加生产,因此虽能沾恩,但恐怕是既缓慢又小。特别是部份科技业者采取justintime(即时供货)策略取代库存备料,碰上这次大地震,恐面临无货可交的窘境。

  分析师预估,目前原材料短缺的情况少达2个季度,尤其是采BT树脂的IC载板,第二季短缺比率超过20%,而12吋晶圆则短缺10~15%。下游硬体厂商为免关键材料短缺,造成产品全数沦为半产品(WorkinProcess),已开始削减部分晶片定单,预估今年整体半导体业出货成长率会从18%降至3.6%,而逻辑IC出货成长率则从10.6%降至7.7%。

  不過,因缺料的關系,市場也預期,第三季12吋裸晶價格會上漲15%,而裸晶占晶片本錢約1成,因此預估晶圓代工業者第三季會適度調漲2~3%的售價,以反應本錢,而張忠謀在地震后也表示,臺積電今年仍可維持20%的營運成長目標不變,是不是也是后續可以順勢反應代工價格的調漲,值得觀察。

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